一、依據教育部113年12月3日臺教資(二)字第1132704275號函辦理。
二、依據本部補助推動人文及科技教育先導型計畫要點辦理。
三、為整合國內大學校院相關系所之教學資源，聚焦以AI為核心，開發具備下世代IC設計所需的核心與設計流程教材，設立包含AI輔助電子設計自動化、感測運算、與AI系統晶片設計等跨校教學聯盟，培育跨域智慧晶片設計人才。
四、旨揭計畫採部分補助，經費編列、撥付及支用原則詳如所附徵件須知。
五、請於114年1月24日前，至本部計畫申請系統(https://cfp.moe.gov.tw/Login/MOELogin.aspx)，完成線上申請及用印後計畫書電子檔上傳作業，逾期未完成線上申請及計畫書電子檔上傳者，不予受理。
六、為協助各校了解計畫申請事宜，徵件須知及相關附件(含計畫申請書格式)可於本部網站（首頁/認識教育部/本部各單位/資訊及科技教育司/電子布告欄）或本計畫網站（https://reurl.cc/41v6qX）下載。